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XD-1000高性?xún)r(jià)比型膜厚儀 高性?xún)r(jià)比上照式光譜測厚儀，對各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測試或自動(dòng)逐個(gè)檢測大量的小部件。pcb線(xiàn)路板電鍍鍍層厚度檢測儀

XU-100高性?xún)r(jià)比專(zhuān)業(yè)級測厚儀膜厚儀 全新下照式設計、性?xún)r(jià)比高、適用性強，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動(dòng)判定測試結果。

XU-100高性?xún)r(jià)比型鍍鋅層測厚儀膜厚儀 全新下照式設計、性?xún)r(jià)比高、適用性強，輕松快速解決各種平面件、異形件及電鍍液的檢測，且能自動(dòng)判定測試結果。

高精度X熒光測厚儀專(zhuān)業(yè)針對金屬鍍層厚度進(jìn)行檢測，通常電鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍鉻、鍍銀、鍍銠、鍍鈀等金屬鍍層厚度，測試精度高，專(zhuān)業(yè)中文（或英文）操作軟件使操作更簡(jiǎn)單方便，客戶(hù)只需簡(jiǎn)單培訓既可上崗操作，同時(shí)性?xún)r(jià)比非常高

XAU系列國產(chǎn)X熒光測厚儀是一款設計結構緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設計，是一款一機多用型光譜儀。應用核心EFP算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專(zhuān)用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿(mǎn)足微區RoHS檢測及成分分析。主要用于金屬鍍層厚度的檢測，廣泛應用于電子電器、五金工具、電鍍加工、隔離開(kāi)關(guān)、材料表面處理、電子連接器等企業(yè)，多一次分析三層。

X熒光電鍍厚度測試儀 1.*EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可測量。 2.上照式設計：實(shí)現可對超大工件進(jìn)行快、準、穩高效率測量。 3.自動(dòng)對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦。 4.變焦裝置算法：可對大90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測。 5.小面積測量：小測量面積0.002mm2