鍍金厚度Thick8000測試儀產(chǎn)品優(yōu)勢
的樣品觀(guān)測系統
*圖像識別
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
輕松實(shí)現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換
雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞
精密的三維移動(dòng)平臺
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位；
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。
鍍金厚度Thick8000測試儀產(chǎn)品規格
SDD探測器：分辨率低至135eV
*微孔準直技術(shù)：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shí)檢測元素：*多24個(gè)元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 
應用案例
接插件也叫連接器。國內也稱(chēng)作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個(gè)有源器件的器件，傳輸電流或信號。接插件的品牌有加奈美、紐崔克、東芝、Molex等,接插件鍍金厚度測試儀對產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要.
①低頻圓形接插件；
②矩形接插件；
③印制電路接插件；
④射頻同軸連接器；
⑤ 光纖接插件。