Thick8000X光電鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢

精密的三維移動(dòng)平臺

的樣品觀(guān)測系統

*圖像識別 

輕松實(shí)現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換

雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果 

Thick8000X光電鍍層測厚儀技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）重復性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用*微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm

樣品觀(guān)察：配備全景和局部?jì)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

應用領(lǐng)域

X光電鍍層測厚儀主要是線(xiàn)路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的應用，廣泛應用于電子電器廠(chǎng)、精密五金公司、電鍍加工企業(yè)、制冷企業(yè)等。

Thick800A型金屬鍍層測厚儀

性能優(yōu)勢

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

技術(shù)指標

相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線(xiàn)性回收程序
長(cháng)期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg