膜厚儀thick系列產(chǎn)品優(yōu)勢

的樣品觀(guān)測系統

*圖像識別

精密的三維移動(dòng)平臺

輕松實(shí)現深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換

雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結果

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)退出自檢、復位

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣

X熒光膜厚儀技術(shù)參數

長(cháng)期工作穩定性高，故障率低。

多變量非線(xiàn)性回收程序

相互獨立的基體效應校正模型

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層（鍍金、鍍錫、鍍鋅等）

一次可同時(shí)分析多達五層鍍層，快速、準確。

薄可測試0.005μm

分析含量一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型

度適應范圍為15℃至30℃

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源

儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm

重量：90 kg

X熒光膜厚儀性能優(yōu)勢

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

小φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

X熒光膜厚儀檢測實(shí)例

銅鍍鎳樣品

X熒光膜厚儀測試譜圖