鍍層厚度熒光檢測儀參數規格

1   分析元素范圍：S-U2   同時可分析多達5層以上鍍層3   分析厚度檢出限達0.005μm4   多次測量重復性可達0.01μm5   定位精度：0.1mm6   測量時間：30s-300s7   計數率：1300-8000cps8   Z軸升降范圍：0-140mm9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D) 

鍍層厚度熒光檢測儀性能特點

1.滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點7.高分辨率探頭使分析結果更加精準8.良好的射線屏蔽作用9.測試口高度敏感性傳感器保護 

測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。 結論

實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：1.光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-20052.X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005

3.庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

儀器配置

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： ①X光管                    ②半導體探測器③放大電路                  ④高精度樣品移動平臺⑤高清晰攝像頭             ⑥高壓系統⑦上照、開放式樣品腔        ⑧雙激光定位⑨玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線rel="nofollow" 熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。5   標準附件準直孔：0.1X1.0mm（已內置于儀器中）

測量標準

1.國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法2.美國標準A754/A754M-08Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應用行業

1.電子半導體行業接插件和觸點的厚度測量2.印刷線路板行業功能鍍層厚度測量3.貴金屬首飾手表行業鍍層厚度測量

4.五金電鍍行業各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

分析原理

儀器采用XRF光譜分析技術，X光管產生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內層電子，出現殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。