性能介紹

設計科學(xué)，安全穩定

在設備整體設計上打破了傳統測厚儀設計模式，機體結構設計科學(xué)，更多的添加了人性化設計元素.

操作方便，工作效率高

采用軟硬件相配合的方式，通過(guò)機電聯(lián)動(dòng)實(shí)現高效的運轉，提升厚度測量時(shí)效，畢竟這種設備主要被使用在鍍層生產(chǎn)企業(yè)，在使用中勢必要滿(mǎn)足生產(chǎn)需求。

精準度高，誤差率低

電鍍膜厚測量?jì)x在使用中，不僅工作效率快，測量方便，另外測量數據同時(shí)也非常精準，這一點(diǎn)離不開(kāi)設備所采用的X射線(xiàn)熒光檢測技術(shù)，利用X射線(xiàn)穿透被測物，通過(guò)射線(xiàn)穿透的時(shí)間確定被測物的厚度，這種測量方式可對大批量物體實(shí)現質(zhì)量(厚度)檢測，保證被測物在檢測過(guò)程中不會(huì )有任何的損傷，測量誤差率非常低，正是因為這種性能，使得電鍍測量?jì)x被廣泛使用在半導體生產(chǎn)行業(yè);

技術(shù)指標

型號：XTU

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：40kg

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機