性能特點(diǎn)

滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線(xiàn)屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

標準配置

開(kāi)放式樣品腔。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現三維移動(dòng)。

技術(shù)指標

型號：XTD

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀(guān)尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鍍金和沉金

鍍金：硬金，電金（鍍金也就是電金） 

沉金：軟金，化金 （沉金也就是化金） 

名稱(chēng)的由來(lái)

鍍金：通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著(zhù)到pcb板上，所以叫電金，因為附著(zhù)力強，又稱(chēng)為硬金，內存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金 

沉金：通過(guò)化學(xué)反應，金粒子結晶，附著(zhù)到pcb的焊盤(pán)上，因為附著(zhù)力弱，又稱(chēng)為軟金 

工藝先后程序 

鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導電了，也就不能鍍上金 

沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏銅皮的地方就回附著(zhù)上金 

鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金：在做阻焊之前做，做過(guò)之后，不太容易上錫（因為電鍍光滑） 沉金：在做阻焊之后，貼片容易上錫（因為化學(xué)反應有一定的粗糙度） 

鍍金和沉金工藝中的鎳的工藝方式： 

鎳的作用為使金與銅連在一起起膠水的作用。 鍍金：鍍金之前需要先鍍一層鎳，然后再鍍一層金； 沉金：在沉金之前需要先沉一層鎳，再沉金。 

鍍金和沉金的厚度 

(1).鎳的厚度：為120μm,鎳可增加PCB的硬度，可沉可電；  

(2).沉金的金厚：可1~3麥（微英寸）注：1麥=0.0254μm，常規為金厚1麥；  

(3).鍍金的金厚：可1~3麥，另假如大于3麥，稱(chēng)做另外一種鍍金-錮金； 

(4). 錮金的金厚：金厚可大于3麥，可到30麥，50麥，甚至更高，業(yè)界內超過(guò)30麥很少見(jiàn)。