金鎳鍍層X(jué)AU測厚儀性能特點(diǎn)

長(cháng)效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶(hù)隨時(shí)觀(guān)測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標準樣品時(shí)亦可測量

金鎳鍍層X(jué)AU測厚儀技術(shù)指標

型號：XAU金鎳鍍層測厚儀
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據實(shí)際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

應用領(lǐng)域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業(yè)。