該儀器專(zhuān)門(mén)針對電鍍及表面處理行業(yè)中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。

1、上照式，X射線(xiàn)光線(xiàn)從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒(méi)有要求，可以滿(mǎn)足不規則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；

2、狹縫（準直器），主要是限制X射線(xiàn)的照射面積，可以調節X射線(xiàn)的尺寸，以滿(mǎn)足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，小直徑達0.1mm，可以輕松實(shí)現精小部位的測試，同時(shí)可根據測試需求電動(dòng)切換準直器，根據樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發(fā)強度，使測量更加準確；

3、樣品測試平臺，儀器可分為手動(dòng)移動(dòng)平臺和高精度的可編程的自動(dòng)移動(dòng)平臺，重復定位的精度小于0.005mm；

4、輔助光斑定位測量，簡(jiǎn)便快捷的激光樣品定位系統，可自動(dòng)定位測試高度，并能保證測試點(diǎn)和光斑重合；

5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實(shí)時(shí)觀(guān)測樣品，同時(shí)鼠標可控制移動(dòng)平臺，保證鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)；

6、高分辨率探測器，運用*SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結果更加準確；

7、良好的射線(xiàn)屏蔽作用，保證X射線(xiàn)，只有在鉛玻璃保證罩*關(guān)閉時(shí)，X射線(xiàn)才會(huì )開(kāi)啟，保護操作人員不會(huì )受到輻射的危險。

8、簡(jiǎn)單易操作的X射線(xiàn)鍍層測厚儀軟件一套，每款X射線(xiàn)儀器都需要配置功能強大的軟件，由自主創(chuàng )新設計的鍍層測試軟件，易操作便于應用，自動(dòng)化程度高，真正可以做到一鍵操作。

喬邦昆山PCB鍍層測厚儀技術(shù)參數

1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、PCB鍍層測厚儀多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時(shí)分析多達24個(gè)元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會(huì )有差別）；

4、移動(dòng)樣品平臺100mm×100mm；

5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：90KG

7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩壓電源。

鍍層測厚儀XTD-1000標準配置：

1、鍍層測試主機一臺

2、系統軟件光盤(pán)一片

3、校正標準塊一片

4、電腦一臺（品牌聯(lián)想）

5、噴墨打印機一臺（品牌佳能）

6、數據線(xiàn)及電源線(xiàn)若干。

根據電路層數分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷"電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線(xiàn)方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線(xiàn)電鍍測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測，檢測一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無(wú)損，無(wú)需要破壞樣品，直接經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)照射，就可得出鍍層厚度數據

3、便捷，對樣品沒(méi)有特殊要求，基本無(wú)需對樣品進(jìn)行處理

喬邦昆山PCB鍍層測厚儀應用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；

6、專(zhuān)業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量