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描述:X光金屬鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量,鍍層元素種類(lèi)及含量的快速無(wú)損分析的需求,特別設計該款儀器,其特點(diǎn)可以概括以下幾點(diǎn):1、上照式2、測試組件可升降3、小準直器4、高分辨率探頭5、自動(dòng)定位高度6、測試口安全防護7、良好的射線(xiàn)屏蔽8、超大樣品腔設計
廠(chǎng)商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2025-05-19訪(fǎng)問(wèn)量
993品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
X光金屬鍍層測厚儀產(chǎn)品性能
1、小準直器:≤0.1,可以進(jìn)行小樣品測試(小點(diǎn))的測試,從而提高測試的準確率和度。
2、高度激光:自動(dòng)定位高度,可滿(mǎn)足不規則表面樣品的測試
3、高分辨率探頭:提高分析的準確性。
產(chǎn)品配置
X光金屬鍍層測厚儀標準配置為:X射線(xiàn)管,正比計數器半導體探測器,高清攝像頭,高度激光,信號檢測電子電路。
X光金屬鍍層測厚儀性能指標
X射線(xiàn)激發(fā)系統 垂直上照式X射線(xiàn)光學(xué)系統
空冷式微聚焦型X射線(xiàn)管,Be窗
標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
X射線(xiàn)管:管電壓50KV,管電流1mA
可測元素:Ti~U
檢測器:正比計數管
樣品觀(guān)察:CCD攝像頭
測定軟件:薄膜FP法、檢量線(xiàn)法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm
產(chǎn)品應用
X光金屬鍍層測厚儀主要應用于金屬鍍層(鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍銠、鍍鈀、鍍銀、鍍金、鍍鉻等)厚度測試,廣泛應用于線(xiàn)路板、板材、汽車(chē)配件、五金工具、彈簧、電子連接器、五金端子、螺絲、半導體封裝材料等產(chǎn)品鍍層厚度測量。
產(chǎn)品分類(lèi)
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