鍍鋅厚度檢測儀技術(shù)指標

鍍層分析元素：硫（S）~鈾（U）
一次可同時(shí)分析，多24個(gè)元素，單層、雙層、5層鍍層及合金鍍層檢測，且每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自鍍層厚度
鍍層厚度分析范圍：0.01~50um（材料不同，略有差別）
支持多點(diǎn)自動(dòng)測試，方便對大樣品進(jìn)行多點(diǎn)檢測
分析時(shí)間：0~50S（用戶(hù)可以根據要求自行調節）
相互獨立的基體效應校正模型、多變量非線(xiàn)性回收程序，支持非標樣FP法測試
儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm
儀器重量：90KG
1、金屬鍍層厚度測量
2、電鍍液和鍍層成分的含量測試
電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A特點(diǎn)
1、該儀器專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類(lèi)及含量的快速無(wú)損分析
2、上照式設計，滿(mǎn)足各種不同度及不規則表面樣品的測試需求
3、小孔準直器，根據客戶(hù)需求，小可以做到0.1mm，以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的測試需求
4、高精度移動(dòng)平臺、采用激光定位，可自動(dòng)定位測試高度，重復定位精度可達0.005mm
5、可視化操作、鼠標可控制移動(dòng)平臺，可用鼠標選擇測試點(diǎn)
6、高分辨率Si-Pin半導體探測器，分析結果更加準確
7、超大樣品腔，滿(mǎn)足大樣品的測試需求，測試口高度敏感傳感器保護，保護測試安全
8、鉛玻璃罩設計，良好的射線(xiàn)屏蔽作用
鍍鋅鎳測厚儀

鍍鋅厚度檢測儀標準配置

專(zhuān)業(yè)分析測試鍍層軟件V1.0
Si－Pin半導體探測器
鉛玻璃屏蔽罩
進(jìn)口大功率X光管
超大開(kāi)放式的樣品腔
雙激光定位裝置，高度傳感器，保護傳感器
進(jìn)口高低壓電源

品牌電腦（聯(lián)想）及打印機（佳能）

應用范圍

1、專(zhuān)業(yè)的電鍍和表面處理
2、電子元器件、二極管銅鍍銀，圓晶鍍錫、鍍硅厚度測量
3、射頻連接器鍍錫厚度測量
4、PCB板行業(yè)鍍層厚度測量
5、LED支架鍍銀層厚度測量
6、衛浴行業(yè)鍍鉻層厚度測量
7、陶瓷鍍鉬、金屬化鍍層厚度測量
8、緊固件鍍鋅、鍍銀等電鍍鍍層厚度測量
9、鐵路配件等電鍍鍍層厚度測量
10、各種金屬電鍍膜厚相關(guān)的企業(yè)的電鍍鍍層厚度測量