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描述:電鍍銀層測厚儀用途,銀鍍層很容易拋光,有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層早應用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設備和儀器儀表制造業(yè)中,廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻,提高金屬的焊接能力。此外,探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴散和沿材料表面滑移,在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須“造成短路,故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。
廠(chǎng)商性質(zhì)
經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間
2025-05-19訪(fǎng)問(wèn)量
912品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
電鍍銀層測厚儀技術(shù)指標
型號:XD-1000電鍍銀測厚儀
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線(xiàn)性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀(guān)尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg
標準配置
開(kāi)放式樣品腔。
三維移動(dòng)。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
精密二維移動(dòng)樣品平臺,探測器和X光管上下可動(dòng)
電鍍銀層測厚儀性能特點(diǎn)
電鍍銀測厚儀滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn),重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標可控制移動(dòng)平臺,鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線(xiàn)屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
產(chǎn)品分類(lèi)
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