PCB鍍層X(jué)D-1000測厚儀技術(shù)參數

1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）

2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰（Li）- 鈾（U）

3. 厚度檢出限：0.005μm

4. 成分檢出限：1ppm

5. 最小測量直徑0.05mm（最小測量面積0.002mm2）

6. 對焦距離：0-90mm

7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm

8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm

9. 儀器重量：100KG

根據電路層數分類(lèi)：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷"電路板。

鍍層測厚儀介紹

PCB鍍層測厚儀指用X射線(xiàn)方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線(xiàn)電鍍測厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測，檢測一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無(wú)損，無(wú)需要破壞樣品，直接經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)照射，就可得出鍍層厚度數據

3、便捷，對樣品沒(méi)有特殊要求，基本無(wú)需對樣品進(jìn)行處理

PCB鍍層X(jué)D-1000測厚儀應用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；

6、專(zhuān)業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量

毛細管聚焦X熒光鍍層測厚儀儀器簡(jiǎn)介：

此系列產(chǎn)品可測量金屬準直無(wú)法測量的微區，多導毛細聚焦管光學(xué)元件的光束尺寸可小至5μm，因此可以測量微電子設備、高級電路板、連接器、引腳框架和晶片的超微小區域。

可以測量納米級的鍍層，毛細聚焦管能將更多的X射線(xiàn)輸出聚焦到樣品上，可以敏感的反應鍍層納米級厚度變化。其焦斑小區域上的X射線(xiàn)強度比金屬準直系統高出幾個(gè)數量級。

可以實(shí)現更高的測試精度，毛細管聚焦X射線(xiàn)從而特征X射線(xiàn)強度更高，探測器接受到高的計數率，信噪比更好，可以得到更好的測試精度和置信區間。

更好的測試穩定性，探測器計數率高，測試結果波動(dòng)更小，樣品鍍層、含量的測量更為精準。