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型號:XD-1000

復雜零件鍍層測厚儀

描述:復雜零件鍍層測厚儀說(shuō)明:電鍍膜厚測量?jì)x在使用中,不僅工作效率快,測量方便,另外測量數據同時(shí)也非常精準,這一點(diǎn)離不開(kāi)設備所采用的X射線(xiàn)熒光檢測技術(shù),利用X射線(xiàn)穿透被測物,通過(guò)射線(xiàn)穿透的時(shí)間確定被測物的厚度,這種測量方式可對大批量物體實(shí)現質(zhì)量(厚度)檢測,保證被測物在檢測過(guò)程中不會(huì )有任何的損傷,測量誤差率非常低,正是因為這種性能,使得電鍍測量?jì)x被廣泛使用在半導體生產(chǎn)行業(yè)。

  • 廠(chǎng)商性質(zhì)

    經(jīng)銷(xiāo)商
  • 更新時(shí)間

    2025-05-19
  • 訪(fǎng)問(wèn)量

    1074
詳細介紹
品牌其他品牌價(jià)格區間面議
產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,包裝/造紙/印刷

儀器簡(jiǎn)介:

XD鍍層測厚儀是一款專(zhuān)用于檢測各種異形件,特別適用于五金類(lèi)模具、衛浴產(chǎn)品、線(xiàn)路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測,在面對凹槽曲面深度0-90mm以?xún)鹊漠愋渭邆渚薮蟮膬?yōu)勢。

被廣泛用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢:

  • *EFP算法:多層多元素、各種元素及有機物,甚至有同種元素在不同層也可精準測量

  • 上照式設計:實(shí)現可對超大工件進(jìn)行快、準、穩高效率測量

  • 自動(dòng)對焦:高低大小樣品可快速清晰對焦

  • 變焦裝置算法:可對0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

  • 小面積測量:最小測量面積0.002mm2

  • 可編程自動(dòng)位移:選配自動(dòng)平臺,X210*Y230*Z145mm行程內無(wú)人值守自動(dòng)測量


廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

X熒光光譜測厚儀是能譜分析方法,屬于物理分析方法。樣品在受到X射線(xiàn)照射時(shí),其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì )發(fā)射出各自的特征X射線(xiàn),不同的元素有不同的特征X射線(xiàn);探測器探測到這些特征X射線(xiàn)后,將其光信號轉變?yōu)槟M電信號;經(jīng)過(guò)模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進(jìn)行處理;計算機的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息,通過(guò)數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類(lèi)及各元素的鍍層厚度。

XRF原理.jpg

它能檢測出常見(jiàn)金屬鍍層厚度,無(wú)需樣品預處理;分析時(shí)間短,僅為數十秒,即可分析出各金屬鍍層的厚度;分析測量動(dòng)態(tài)范圍寬,可從0.005μm到60μm。


復雜零件鍍層測厚儀技術(shù)指標

 

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。

同時(shí)可以分析30種以上元素,五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以?xún)龋糠N材料有所不同)

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線(xiàn)性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀(guān)尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:100kg

 

復雜零件鍍層測厚儀性能介紹

 

設計科學(xué),安全穩定

在設備整體設計上打破了傳統測厚儀設計模式,機體結構設計科學(xué),更多的添加了人性化設計元素.

操作方便,工作效率高

采用軟硬件相配合的方式,通過(guò)機電聯(lián)動(dòng)實(shí)現高效的運轉,提升厚度測量時(shí)效,畢竟這種設備主要被使用在鍍層生產(chǎn)企業(yè),在使用中勢必要滿(mǎn)足生產(chǎn)需求。

精準度高,誤差率低

電鍍膜厚測量?jì)x在使用中,不僅工作效率快,測量方便,另外測量數據同時(shí)也非常精準,這一點(diǎn)離不開(kāi)設備所采用的X射線(xiàn)熒光檢測技術(shù),利用X射線(xiàn)穿透被測物,通過(guò)射線(xiàn)穿透的時(shí)間確定被測物的厚度,這種測量方式可對大批量物體實(shí)現質(zhì)量(厚度)檢測,保證被測物在檢測過(guò)程中不會(huì )有任何的損傷,測量誤差率非常低,正是因為這種性能,使得電鍍測量?jì)x被廣泛使用在半導體生產(chǎn)行業(yè);

 

 

標準配置

 

開(kāi)放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺,探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機


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