鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著(zhù)能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀(guān)，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì )影響到電性能里面的無(wú)源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(金穩定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導電)

昆山金屬XD鍍層儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動(dòng)平臺 

2.的樣品觀(guān)測系統 

3.*圖像識別 

4.輕松實(shí)現深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動(dòng)切換 

6.雙重保護措施，實(shí)現無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機自動(dòng)自檢、復位； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動(dòng)完成對焦； 

直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)； 

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示結果。

昆山金屬XD鍍層儀技術(shù)參數

元素分析范圍：S-U

含量分析范圍：PPM-99％

電壓：220V正負5V

測試平臺：三維維樣品移動(dòng)平臺

探測器：SDD探測器

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

工作原理

當輻射撞擊在比例器后，即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線(xiàn)可由其后的鑒別電路記錄。

使用X-射線(xiàn)熒光原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線(xiàn)的照射。此時(shí)，特定X-射線(xiàn)將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測系統將其轉換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來(lái)，測量X-射線(xiàn)的強度可得到鍍膜的厚度。

部分產(chǎn)品

X射線(xiàn)金鍍層測厚儀 ，銅鍍銀測厚儀，銅上鍍銀鎳層檢測儀，PCB線(xiàn)路板鍍層測厚儀，國產(chǎn)電鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，x射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀，鍍鎳無(wú)損電鍍測厚儀，鍍金層X(jué)射線(xiàn)無(wú)損測厚儀，金屬鍍層ROHS檢測儀，x熒光鍍層測厚儀價(jià)格，鍍銀層無(wú)損測厚儀，x熒光鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，X熒光電鍍層測厚儀，鍍層膜厚測試儀，銅上鍍鎳金測厚儀，X熒光金屬膜厚測厚儀，國產(chǎn)X射線(xiàn)鍍層測厚儀，xrf鍍層膜厚測試儀，X熒光鍍層膜厚儀，X射線(xiàn)鍍層膜厚儀，五金電鍍層測厚儀，x光鍍層測厚儀，鍍金層無(wú)損X射線(xiàn)測厚儀，led支架鍍銀層測厚儀

應用領(lǐng)域

金屬鍍層儀廣泛應用于汽車(chē)配件、五金工具、線(xiàn)路板、半導體框架、汽車(chē)空調設備、端子連接器、衛浴、首飾等。